Comexi宣布在迈阿密建立新技术中心的项目

九月2, 2020

康美喜, 印刷和加工行业解决方案专家 软包装e、公布的项目为 技术中心 (CTec) 在公司的新总部 美国迈阿密 (佛罗里达)。 随着新的销售和客户服务办公室现已落成,占地 1.400 平方米的 CTec 设施拥有大量集中备件库存,计划于 2020 年 XNUMX 月完工。

Comexi 的客户和合作伙伴可以在 美国CTec、柔版印刷、层压、切割、设备维护、色彩管理和印前流程方面的专业培训。 该中心还将允许客户使用现场机器对材料进行取样和测试。 迈阿密是该公司在全球的第三个技术中心。

«Comexi CTec 的 Manel Xifra Boada 技术中心与我们在 Riudellots de la Selva 的设施完全整合。 目前,我们认为是时候推进我们的第三个技术中心的创建,以便为软包装印刷和加工行业提供培训、咨询和技术支持服务。 感谢 CTec USA,Comexi 将能够更有效地响应我们美国客户的需求,”他解释道。 阿尔伯特·洛佩兹,负责 Comexi CTec。

完成后,CTec USA 将拥有一台全面运行的 SL2 无溶剂复合机、S2 DT 宽幅分切机和 F2 MP 混合柔版印刷机。 Comexi SL 层压机专为所有类型的无溶剂层压而设计,这使该机器成为完美的可持续解决方案。 Comexi S2 DT 分切机具有双转塔复卷系统,可提供卓越的质量和生产率。 Comexi 的 F2 MP 60” 是一款用途广泛的 10 色柔版印刷机,专为各种高质量的印刷生产而设计。

新中心的首次技术培训将于 2020 年第四季度进行,为期 3 天的色彩管理课程。 该课程将涵盖有关基于测量的过程控制、扩展色域实施、色彩管理和质量控制的实践和理论课程。 2021 年第二季度将提供高价值印刷、层压和切割生产增强培训。 注册将在网上进行。

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